快科技3月18日消息,小米公司王騰宣布,Redmi首批搭載高通第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)。
王騰介紹,搭載第三代驍龍8s的Redmi終端是新系列產(chǎn)品,這是驍龍8系首次落地中端,Redmi將重塑中端性能格局。
與此同時(shí),博主數(shù)碼閑聊站透露,傳聞中的Redmi Note 13 Turbo沒(méi)了,Redmi中端新系列將會(huì)首批搭載第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)。
據(jù)悉,第三代驍龍8s采用4nm工藝制程,1 4 3設(shè)計(jì),CPU包含X4(3.0GHz)超大核 A720(2.8GHz)大核 A520(2.0GHz)小核。
其它方面,第三代驍龍8s配備驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),支持HBS的W-iFi 7解決方案、無(wú)損高清視頻等特性。
王騰指出,高通對(duì)于新8系8s Gen3的定位,介于最新一代旗艦平臺(tái)8Gen3和上一代旗艦8Gen2之間,是新生代旗艦平臺(tái)。
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