快科技3月18日消息，小米公司王騰宣布，Redmi首批搭載高通第三代驍龍8s移動平臺。
王騰介紹，搭載第三代驍龍8s的Redmi終端是新系列產品，這是驍龍8系首次落地中端，Redmi將重塑中端性能格局。
與此同時，博主數碼閑聊站透露，傳聞中的Redmi Note 13 Turbo沒了，Redmi中端新系列將會首批搭載第三代驍龍8s移動平臺。
據悉，第三代驍龍8s采用4nm工藝制程，1 4 3設計，CPU包含X4（3.0GHz）超大核 A720（2.8GHz）大核 A520（2.0GHz）小核。
其它方面，第三代驍龍8s配備驍龍X70 5G調制解調器及射頻系統，支持HBS的W-iFi 7解決方案、無損高清視頻等特性。
王騰指出，高通對于新8系8s Gen3的定位，介于最新一代旗艦平臺8Gen3和上一代旗艦8Gen2之間，是新生代旗艦平臺。
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