南方財經全媒體記者鄭康喜 實習生楊柳 東莞報道
在位于松山湖的東莞市集成電路創新中心，初見張繼華的人，都不會將他和企業家形象聯想到一起。這位電子科技大學的教授、博士生導師，至今仍保持著科學家特有的嚴謹與樸素。
作為三疊紀（廣東）科技有限公司的創始人，張繼華身上的這些特性，讓這家成立僅3年的科技公司更為專注創新，不被外界變幻的風向所影響。
2017年，為更好實現科研成果轉化，張繼華走下講臺，創立成都邁科科技有限公司。僅用兩年多時間，他就帶領團隊在玻璃通孔（TGV）技術和無源集成（IPD）技術兩個方向上取得突破，一舉領先國內企業。
2021年，從成都遠赴東莞的張繼華，出任邁科科技全資子公司三疊紀創始人、董事長。三疊紀這一名稱取自3D Chip（三維芯片）發音的中文諧音，且三疊紀這一年代地層是由三層巖石堆疊而成，和公司的產品形態類似?！白钪匾氖?，三疊紀作為第二次生命大爆發時代，寓意一個生機勃勃的全新時代的到來?！睆埨^華說。
張繼華和團隊最早從2008年已經開始從事玻璃通孔技術的研究。經過攻關研發，他提出了TGV3.0，該技術基于超快激光誘導濕法刻蝕原理，具備替代硅基通孔和有機基板通孔技術的可能性，被認為是下一代三維集成的關鍵技術，已成為下一代芯片封裝的關鍵方向。
公司成立的第二年，張繼華帶領團隊建成了晶圓級玻璃基TGV中試生產線。今年7月，國內首條同時具備晶圓級和板級生產能力的TGV中試線在該公司正式投產，該生產線高度集成搬運、傳輸、制造和檢測，年產3萬片510×515mm玻璃封裝基板。
這也讓三疊紀成為國內唯一一家同時擁有玻璃基晶圓和板級中試線的公司，主要客戶包括中國電科、華為、安捷利美維、京東方等。張繼華介紹，面向未來，TGV基板將廣泛應用于3D集成半導體封裝、無源集成和MEMS，為高端SiP、高算力芯片、新型顯示等領域提供基板材料。
（7月19日，三疊紀（廣東）科技有限公司TGV板級封裝線投產儀式在東莞松山湖舉行。）
國內首條TGV板級封裝線投產
當前，玻璃通孔技術已經推進到第三代。所謂玻璃通孔技術，可以簡單理解為在玻璃上精細打孔、填充和上下互連。“這個孔的直徑最小能到7微米，大致相當于頭發的十分之一。也就是說，我們能在一塊指甲蓋那么大的地方打100萬個一模一樣、按規則排列的孔，再用金屬銅填充、進行布線和堆疊。這樣一加工，玻璃還是玻璃，但是它已經變成具有復雜功能的電子材料了。”張繼華說。
以算力芯片封裝中封裝基板為例，張繼華主導研發的TGV3.0玻璃微加工技術，用玻璃芯板替代傳統BT芯板，不僅大幅提高通孔密度和布線精度，而且具有更好的介電性能、耐溫特性和與芯片的熱匹配性能。
目前，這一技術已吸引英特爾、三星、蘋果等科技巨頭入場。來到東莞，張繼華希望通過該技術的大規模產業化，引領一個集成電路行業的新時代。
“廣東大力打造集成電路第三極的政策和產業配套，這對企業而言非常重要。還有一個原因，我們很多客戶都在珠三角區域，為了能更加全面布局國內市場，三疊紀便在東莞應運而生?！睆埨^華告訴南方財經全媒體記者。
擺在創業路上的第一道坎，是如何將實驗室里概念驗證成熟的技術全面產業化，再讓其成為商品。這和做科研有很大區別，需要思考更多的是具體應用場景和產品良率，這其實是做開發和產品的思維。
張繼華坦言，自己創業實際上一直在邊學習邊摸索，首先要讓自己在科研思維基礎上更多融入產品思維、市場思維?！斑@非常難，別人踩過的坑，我們或許一樣要踩”。
張繼華帶領團隊先從產業化的關鍵節點開始突破?！拔覀兪菄鴥嚷氏乳_展TGV技術的企業，包括第一臺TGV3.0生產設備?！睆埨^華說。不過，想要在玻璃上打小而圓整，并無崩邊、無裂紋、垂直的小孔是非常難，填孔也沒想象當中簡單。因此，除把孔徑繼續做小外，張繼華和團隊成員還在位置精度、內壁粗糙度、生產效率等領域，同樣想了很多辦法。
2022年中，三疊紀開發出深徑比50:1的通孔實心銅填充技術，可實現每平方厘米約100萬孔的超高密度垂直互連，通孔良率超99.9%，并且實現了4層玻璃基板的三維堆疊。
今年7月，三疊紀TGV板級封裝線在東莞投產。中建材玻璃新材料研究院的張沖認為，這標志著中國的TGV通孔玻璃技術達到國內領先世界一流水平。
“到目前為止，我們已經完成將近3000萬的營收。年底大概可以達到4000萬—5000萬，這一數字跟去年相比，將近有10倍增長。樂觀估計，明年營收會在1億元到2個億區間。”張繼華表示。
重新定義先進封裝
就全球而言，芯片制程迭代一直遵循摩爾定律。但2015年后，芯片制程發展進入瓶頸期，芯片產業開始邁入后摩爾時代。目前，先進封裝已經成為后摩爾時代集成電路技術發展的一條重要路徑。
張繼華介紹，現在先進封裝在整個集成電路行業，占比份額很高，市場巨大。據Yole咨詢公司分析，全球先進封裝市場規模持續增長，預計2027年將達到652億美元。其技術路線暫時分為兩大類型：XY平面延伸及Z軸垂直堆疊。而作為一種可能替代硅基和有機轉接板的材料，TGV轉接板將給后者路線帶來極大提升。
三疊紀一直主力開發玻璃基三維集成基板、3D微結構玻璃及Chiplet三維集成等先進封裝領域解決方案，支撐了新一代顯示、通信、物聯網、消費電子、軍事電子等應用。
今年以來，在晶圓級10μm孔徑、50:1深徑比通孔鍍實的工藝基礎上，三疊紀將TGV3.0技術的領先技術拓展至板級封裝芯板領域，繼而為高端SiP和高算力芯片封裝奠定基礎。
“未來5年，我們先進封裝基板方面會開始成熟放量，希望基于前期的研發優勢，能夠真正成為玻璃通孔技術細分行業的‘領頭羊’。”張繼華談道。
但張繼華也表示，目前市場需求還沒有充分釋放。“其實很多封裝頭部企業也在觀望或驗證。對我們而言，企業前期肯定是先突破關鍵技術，把基礎打牢，之后才能考慮較大投入來建立量產線”。
發展至今，三疊紀盡管技術突破的速度很快并保持領先優勢，但在人才、資金、市場幾個方面還面臨著挑戰。張繼華坦言，要真正實現大規模量產，企業不論在管理上，還是設備、資金上，都需要實現跨越。
而當前，國際上圍繞先進封裝兩種技術路線的競爭越來越激烈，后來者居上情況并非不可能發生。對此，張繼華也有著自己的認知。
“我們還是會相對穩扎穩打一點。前期實驗室現在的中試線，我們大概投入了一個億，再往下可能需要10億甚至幾十億的投入。但是目前我們還是想把技術進一步夯實，把應用逐步推開，中試是繞不開的坎。”張繼華說。
采訪最后，南方財經全媒體記者向張繼華拋出一個問題：是否擔心行業內其他企業，在資本和政策加持下，對三疊紀構成挑戰？張繼華回應：“這也是我們比較擔心的事情，但是短期要超越我們，我想可能沒有那么容易，所以不用過分擔心。”
在他看來，現階段不管資本如何砸錢，硬科技這個賽道仍舊需要一個長期的技術積累過程。如果步子邁得太大，無論技術成熟度還是市場接受度都很難跟上；但走得太慢，有可能別人會超車?！八?，科技公司一定要在兩者之間尋找平衡點。”張繼華說。
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