巨頭也想減輕對英偉達的依賴。路透社2月10日報道,OpenAI正在通過開發其首款自家人工智能芯片,以減少其對英偉達(Nvidia)芯片的需求。
路透社稱,OpenAI將在近幾個月內確定其芯片的最終設計,并將方案交由臺積電進行“流片”測試。芯片流片“taping out”指將設計好的芯片送入芯片工廠進行試生產。臺積電正在使用其3納米工藝技術制造OpenAI的人工智能芯片。消息人士稱,該芯片采用常用的收縮陣列架構,具有高帶寬存儲器(HBM),并具有廣泛的網絡功能,英偉達也在其芯片中使用HBM。
OpenAI和臺積電目前都對此不予置評。
有芯片行業媒體評價稱,OpenAI打響了拋棄英偉達第一槍。
英偉達H100芯片組
據報道,該芯片由OpenAI的內部團隊與芯片設計企業博通合作設計,團隊由前谷歌員工Richard Ho領導,規模在過去幾個月已擴展至40人。Ho于一年前加入OpenAI,曾是谷歌打造TPU(張量處理單元)的負責人。
早在2023年10月,路透社就曾報道稱OpenAI正在評估潛在的芯片公司收購。2024年7月有媒體稱,OpenAI一直在招募曾參與生產谷歌AI芯片TPU的前谷歌員工,尋求開發一款AI服務器芯片,并正與博通等芯片設計企業洽談開發新款AI芯片的事宜。
2024年10月,OpenAI被報道其因時間與成本因素放棄成立代工廠,專注于通過內部芯片設計工作實現芯片供應多樣化、降低成本。而OpenAI的芯片團隊規模已達約20人,其正與博通開發一款新型人工智能芯片用于AI推理。
OpenAI已在計劃將其設計送往臺積電,表明其在首個AI芯片設計上取得了快速進展,而其他芯片設計公司通常需要數年的時間完成這一過程。
如果OpenAI按計劃推進,其芯片預計將在2026年在臺積電實現大規模生產。若芯片在第一次流片時無法正常工作,OpenAI需要診斷問題重新進行流片,而一次典型的流片費用可達數千萬美元,如果OpenAI不支付加速費用,生產時間大致需要六個月。
路透社稱,如果首次流片順利進行,OpenAI可能今年晚些時候測試英偉達芯片的替代品。目前,Open AI已嘗試通過微軟的Azure云服務引入AMD的MI300X芯片用于訓練和推理工作。
OpenAI內部將此款針對訓練的芯片視為一項戰略工具,旨在增強OpenAI在與其他芯片供應商談判時的籌碼。知情人士透露,OpenAI的工程師計劃在初版芯片之后,開發越來越先進、功能更廣泛的處理器。
OpenAI十分依賴英偉達GPU的算力,2024年2月,OpenAI CEO薩姆·奧爾特曼在X上抱怨沒有足夠的英偉達GPU來支持其公司的AI開發。其之后從微軟獲得了更多英偉達服務器的使用權。2025年中期,甲骨文和微軟將為OpenAI提供世界上最強大的英偉達服務器集群之一,每年的租金約為25億美元(約合人民幣183億元)。
奧爾特曼路透社
目前,OpenAI已參與由其與軟銀、甲骨文等聯合成立的“星際之門”項目,計劃投資5000億美元(約合人民幣3.65萬億元)用于建設人工智能基礎設施。
當下,英偉達GPU占據全球AI芯片市場約80%份額,其Hopper架構產品被OpenAI、微軟、Meta等企業廣泛用于大模型訓練,但供應不足與成本攀升的問題逐年顯露。而依賴單一的供應商也可能制約企業技術迭代與產能穩定性。
Meta與微軟都曾嘗試自研芯片。微軟曾為了AI推出了Maia系列加速器如Maia100等,而Meta也推出了MTIA v2芯片用于推理工作。同時,Meta表示,明年將在人工智能基礎設施上投入600億美元(約合人民幣4.38千億1億元),微軟表示,在2025年將投入800億美元(約合人民幣5.85千億億元)。
雙方仍在大量采購英偉達GPU。據科技資訊公司Omdia預計,微軟2024年購買了48.5萬塊英偉達Hopper芯片,而Meta則購買了22.4萬塊,亞馬遜和谷歌則分別預計購買了19.6萬和16.9萬塊Hopper芯片。
不過,消息人士稱,OpenAI的內部人工智能芯片雖然能夠訓練和運行人工智能模型,但最初將以有限的規模部署,主要用于運行人工智能模型,在公司基礎設施中的作用有限。路透社稱,要建立一個像谷歌或亞馬遜的人工智能芯片項目那樣全面的項目,OpenAI需要雇傭數百名工程師。
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