DeepSeek-V3模型發(fā)布后，在美國熱度持續(xù)飆升。截至北京時間今早，DeepSeek在美區(qū)蘋果App Store免費榜上已經排在第一位，力壓此前霸榜的ChatGPT，而排在第三的則是Meta旗下的Threads。
而就在昨天早上，DeepSeek還沒有擠進榜單前五，顯示出過去24小時發(fā)酵速度之快。
對于一款中國大模型來說，能夠在美國力壓ChatGPT，也是歷史性一刻。
除了C端用戶的喜愛，DeepSeek也持續(xù)引發(fā)行業(yè)內的高度重視。
1月25日，超微半導體（AMD）在其X賬號上宣布，已將中國人工智能公司深度求索的DeepSeek-V3模型集成到AMD Instinct MI300X GPU上，以在SGLang技術支持下，實現(xiàn)極致性能。選擇將DeepSeek大模型集成至自家AI芯片產品上，AMD或重塑全球AI芯片競爭格局。
AMD表示，DeepSeek-V3作為強大的混合專家（MoE）語言模型。為實現(xiàn)高效推理與經濟性訓練，該模型延續(xù)了前代產品DeepSeek-V2的核心架構——多頭潛在注意力機制（MLA）和DeepSeekMoE架構。在多數基準測試中，特別是數學與代碼任務領域，DeepSeek-V3均展現(xiàn)出業(yè)界領先性能。
那么在通常情況下，像DeepSeek-V3這種語言大模型推理過程中，普遍都需要大量的計算資源和內存帶寬來處理文本和視覺數據，AMD則認為自家Instinct GPU系列AI芯片可以為運行此類大模型，提供出色性能。
公開信息顯示，MI300X是 AMD于2023 年底推出的旗艦級AI芯片，專為大語言模型和高性能計算設計，旨在挑戰(zhàn)競爭對手英偉達（Nvidia）在AI計算領域的主導地位。其基于CDNA 3架構，采用混合5nm和6nm制程工藝，集成1530億晶體管，配備192GB 內存，擁有5300GB/s的帶寬。在不考慮軟件層面問題，僅從硬件規(guī)格上看，MI300X遠超英偉達的H100甚至H200。
2023年12月，AMD CEO蘇姿豐展示MI300X平臺，該GPU峰值理論性能號稱吊打英偉達H100。@AMD官方
AMD稱，深度求索團隊在DeepSeek-V3的開發(fā)過程的關鍵階段，采用了AMD ROCm 軟件和AMD Instinct GPU加速器。ROCm對FP8格式的廣泛支持，能顯著提升AI模型的運行效率，特別是在推理環(huán)節(jié)。該技術可以解決內存瓶頸及高讀寫格式相關的高延遲問題，而FP8低精度計算還能減少數據傳輸與計算過程中的延遲。因此，通過與深度求索的合作，AMD也為用戶提供了更豐富的GPU硬件選擇。
另一方面，隨著AI浪潮對高算力芯片的需求，英偉達的股價水漲船高，如今已超越蘋果公司登頂全球市值最高寶座，而同期的AMD不論市場份額和產品性能，相對于英偉達都全面處于明顯劣勢。受此影響，雖然AMD也享受了AI爆發(fā)帶來的紅利，但股價自去年10月的172.8美元以來已下跌近30%，與同年3月創(chuàng)下的211.38美元最高點相比更是跌幅超40%。
過去一年里，AMD股價持續(xù)下跌。CNBC
不過，轉機或已出現(xiàn)。2024年底，深度求索發(fā)布DeepSeek-v3時，技術報告中稱正式訓練成本僅為550萬美元成本，使用的也是英偉達H800芯片（美出口管制”下，針對中國市場特供版H100），這和美國OpenAI以及Meta公司動輒上億美元的大模型相比，便宜到令美國人自我懷疑。前幾天，深度求索又發(fā)布了DeepSeek-R1模型，作為開源軟件直接比肩閉源的OpenAI的o1大模型，一度引發(fā)市場關注。
越來越多的投資者開始反思，AI計算對英偉達GPU的需求是否被資本人為夸大了？因為深度求索團隊已經展示了如何通過超低成本，以及使用“不那么先進的芯片”，構建出了高質量AI模型。倘若如此，這意味著訓練大模型也不用一味去追求英偉達那“一卡難求”的旗艦芯片，這時“不那么能打”但在硬件方面性價比更高的AMD產品，則看上去更“Yes”了。
目前，華爾街分析師普遍看好AMD。包括花旗集團、路通資本等近30名分析師都給出了“買入”意見，這些預測將AMD未來一年平均目標價推上了182.7美元，出現(xiàn)了48.73%的上漲空間。還有更激進的預測認為，若AMD的PEG比率回歸行業(yè)中樞（科技行業(yè)在3倍上下），其估值可能進一步提升130%以上，達到265美元。
華爾街分析師對AMD未來股價保持樂觀。StockAnanlysis
與此同時，英偉達股價則出現(xiàn)下跌。1月24日，英偉達收報142.62點，跌幅3.12%，盤后又下跌0.42%，反映出投資者對其市場主導地位的擔憂。
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