21世紀經濟報道記者駱軼琪 廣州報道
站在技術前沿的臺積電，一向是科技產業風向標。近期其釋放的消息顯示，半導體行業正走在健康發展的路途中。
1月18日，臺積電發布2023年度財報顯示，2023年四季度公司實現收入196.2億美元，同比下滑1.5%、環比上升13.6%，略超指引上限；毛利率為53%，符合公司此前預期。
當日舉行的法說會上，高管團隊多次提及AI相關需求正快速成長，也是引領公司整體收入增長的引擎。不過記者發現，雖然在2023年下半年開始，臺積電HPC（高性能計算）部分需求單季均在快速提升，卻未超過智能手機季度性需求帶來的增長速度。全年來說，HPC收入整體增速并不如汽車類業務，當然這與上半年AI相關需求存在波動有關。
記者綜合采訪發現，短期看，汽車市場的需求階段性疲軟、其他非AI類HPC需求還待復蘇、3nm產能爬坡短期影響毛利率等，都是當前臺積電需要面臨的挑戰。
而對晶圓代工全行業來說，偏低的產能利用率是各家都在面臨的命題。集邦咨詢統計發現，2023年四季度是全球頭部晶圓代工廠整體產能利用率的低點，除了華虹和中芯國際之外，其他頭部廠商（包括臺積電）的利用率均低于60%。該機構預計到2024年四季度，頭部晶圓代工廠包括三星、力積電、世界先進等成熟工藝貢獻較多的廠商，產能利用率都將在60%以上。但先進工藝將更快恢復。
“目前，成熟制程的半導體晶圓代工產能利用率相對較低。然而，隨著半導體市場開始復蘇，預計這種反彈將從先進工藝制程開始?！盋ounterpoint Research副總監Brady Wang如此對21世紀經濟報道記者表示。
AI起勢，權重仍待成長
2023年，臺積電高層多次在法說會上強調了AI需求的強勁，本次也不例外。
不過現階段來說，AI對于臺積電的業績支撐還在爬坡期。公告顯示，2023全年高性能計算（HPC）部分的收入增速為0%。綜合年內多個季度的業績可見，AI需求增長迅猛，但暫時尚未對整體收入大盤帶來顯著增益。
根據高管團隊在法說會上的闡釋，2023年公司增長的營收中，HPC的增長動力比公司整體增速都要高，而AI在數據中心的占比正越來越高，CAGR（年復合增長率）可達50%。同時臺積電也提高了在2027年前AI處理器相關收入比重的預估，從此前預估的low-teen（約10%~15%）到high teen（約15%~20%）。
（2023全年度各大業務對臺積電收入貢獻，以及各自收入同比增速。圖源：臺積電財報）
旺盛的AI需求還體現在臺積電在不斷擴充其先進封裝技術產能。根據法說會上的闡釋，臺積電目前先進封裝產能還無法完全滿足客戶需求，在積極翻倍擴充產能，預估在下一年依然將擴產。
至于原因，公司方面表示ChatGPT流行令客戶相關需求快速增加，考慮到智能手機、個人電腦等都將落地人工智能相關應用，相關機會對臺積電的營收增量將很可觀。
Brady也認為，臺積電在先進制造工藝和封裝技術方面的主導地位將進一步鞏固該公司在AI芯片市場的地位。
雖然AI需求猛增，但HPC年內整體增速為0%，原因在于該項業務中包含了多種細分業務類型，也拖累了HPC整體大類的成長性。
從具體季度來看，HPC在2023下半年開始，的確處在增長態勢。在2023年四個季度中，HPC部分的收入波動分別為：-14%、-5%、+6%、+17%。其整體走向為正向增長趨勢。
群智咨詢（Sigmaintell）半導體器件資深分析師楊圣心對21世紀經濟報道記者分析，英偉達、AMD等客戶在2023年初都進行了砍單動作，因此2023年上半年臺積電HPC營收額下滑，而在下半年已重新恢復增長。
“預計2024年HPC將會為臺積電業績帶來主要增長動力。根據群智咨詢測算，2023年臺積電AI芯片營收在其HPC營收中占比約13%，預計2024年可達到約15.4%。”他續稱。
Brady則對21世紀經濟報道記者分析，在臺積電的產品分類中，HPC還包括各種非服務器類應用，包括平板電腦、個人電腦等。然而在2023年，這些細分市場，特別是平板電腦和個人電腦，由于需求減少和庫存水平過剩而面臨挑戰。預計在2024年，AI PC和云應用將出現顯著增長，從而成為HPC部分收入中的更高支撐。
應用分化，后市積極成長
如果說AI相關需求支撐HPC部分收入勻速較快成長，另一個收入貢獻占比依然很大的手機業務，則在2023年顯示出強烈周期特征。
從全年收入看，智能手機延續了此前趨勢，從臺積電的收入貢獻Top1滑落至Top2，全年占公司收入的38%（HPC全年占比43%）。但分季度看，在第三和第四季度，智能手機增速均高于HPC。
在2023年第一和第二季度，智能手機還是臺積電業務中領跌的部分，但在第三季度手機業務以33%增速領漲細分行業，第四季度再以27%領漲。不過這些無法消弭智能手機市場走向成熟后，大盤難現快速成長的事實。因此在2023全年，臺積電智能手機業務部分收入同比下滑8%。
綜合臺積電2023全年的收入貢獻波動變化可見，僅車用電子（Automotive）平臺部分實現了同比成長（+15%）。不過目前行業信息顯示，汽車類芯片在2023年下半年左右出現疲軟態勢，這種趨勢短期內還不會完全消解。
（多季度臺積電具體業務貢獻占比，圖源：臺積電財報）
Counterpoint方面認為，汽車和工業應用在2023年第三季度經歷了庫存調整，預計庫存調整期將延續至2024年第一季度。在2024年，挑戰將包括7nm相關需求、非AI類HPC的增長緩慢以及汽車行業需求疲軟。盡管存在宏觀經濟擔憂，預計市場將迎來強勁反彈。
不過近期有市場消息顯示，部分國內功率半導體廠商開始提出漲價信號。對此，Brady對21世紀經濟報道記者指出，“我們認為，汽車半導體行業仍在努力解決需求疲軟的問題。功率半導體產品近期的漲價動作，可能源于它們的銷售價格現在正接近生產成本。原材料供應方面的挑戰，令這種情況更加復雜。”
作為臺積電全年營收貢獻8%的業務類型，IoT部分全年收入同比領跌（-17%）。對此，楊圣心對記者分析，IoT需求下滑的因素，主要有兩點：首先，2023年全球宏觀經濟持續低迷，整體消費能力下行，因此剛性及理智的消費屬性及特性明顯；其次，IoT業務對企業及消費者來講，更多是便捷性及智能性提升，面對低迷的消費環境，IoT需求變得更加謹慎保守?！?strong>隨著AI時代到來，IoT仍然是電子行業的發展方向，長期處于向好趨勢。”
對于后市走向，臺積電法說會上釋放的信息頗為積極：預計2024全年半導體庫存恢復健康水平。考慮到2023年基數相對低，預估2024年半導體（不包括存儲）全年銷售額同比增長10%、代工市場銷售額同比增長20%。預估公司2024年營收將同比增長超過20%。
產能爬坡，3nm之戰待續
臺積電能在下行周期中實現不錯的收入和毛利率表現，有賴于公司在先進工藝方面的持續推進。財報顯示，在2023年四季度，3nm+5nm+7nm僅三類先進制程，就占據公司收入的67%，在第三季度，該比例還是59%。其中3nm先進工藝的收入增長迅猛（從三季度6%到四季度15%）。
Counterpoint也認為，3nm節點在三季度起步得益于蘋果的需求推動。隨著高通、聯發科等更多高性能計算（HPC）客戶在2024年采用3nm技術，其增長有望持續。
（多個季度臺積電具體工藝收入貢獻，圖源：臺積電財報）
但伴隨摩爾定律放緩，壓力也隨之到來。3nm制程工藝在需求驅動下正快速成長，不過產能爬坡成為短期內的問題，可能影響到公司階段性毛利率表現。
法說會上管理層表示，2023年四季度公司毛利率同比下滑9.2個百分點、環比下滑1.3個百分點，原因在于3nm產能擴張導致的毛利稀釋。預計在2024年，3nm占比提升會令公司毛利率降低3-4個百分點。
不過公司也強調，不從短期，而是從長期角度看問題，所以中長期3nm將持續帶來長期資本效益，未來更高毛利率可望實現。
在臺積電的既有優勢領域，新競爭者也在出現。臺積電高管表達了其N3P工藝會比英特爾推出的18A更早量產，且除一家之外，幾乎所有2nm制程需求企業都為臺積電客戶。臺積電的優勢在于真正將技術適配到客戶產品中。
另據記者了解，三星也正積極為突破先進制程的發展而努力。GAA FET被業內認為是面向更先進工藝制程的必然路徑。這也是三星更早選擇進入GAA路線，而不是跟隨臺積電走Fin FET路線的原因。
在2022年中旬左右，三星就公布了其具備提供GAA路線的3nm工藝量產產品能力予客戶。只是終端廠商對于2-3nm先進制程的商用存在一定謹慎態度。
有業內人士對21世紀經濟報道記者直言，“3nm工藝可用的場景比較少，除了消費電子，目前沒有什么特別新增?！备叱砷L的汽車芯片需求方面，該名人士告訴記者，其所在廠商目前在車規芯片領域，主要在從5nm向4nm落地過程中推進，但汽車場景對先進工藝應用會更謹慎也沒必要過于激進，完成測試等驗證流程需要時間也會更長。
楊圣心對記者表示，目前臺積電、三星、英特爾在2nm技術開發中，除制程升級外，均還有背面供電技術的開發。這可以在保證同等功耗水平和可靠性的前提下，進一步提升晶體管密度，對于算力有較大提升空間，AI行業對其將會更為關注。
“基于可見的應用場景，智能手機對于2nm制程需求緊迫性較低。主要原因有二，一是主流芯片廠商（包括蘋果、高通、聯發科等）在2024年才集中推出3nm旗艦芯片，3nm制程尚未完全發揮其技術升級的優勢。二是對于智能手機應用來說，2nm晶圓代工的成本仍偏高，從整機廠的產品規劃考慮，智能手機芯片升級到2nm制程的節奏還不是非常迫切。”他續稱。
Brady則對記者表示，后續2納米芯片技術的最初采用者主要將在與智能手機相關的芯片領域。而AI相關的加速器芯片，由于其較大的die尺寸和較高的生產成本，不太可能立即采用最先進的制造工藝進行大規模生產。
“至于三星與臺積電在先進工藝上是否存在競爭，取決于二者在3nm和更小工藝中的產量和質量情況。在完全采用GAA技術之前，我們預計臺積電將優先考慮每個晶圓的成本。臺積電以其在采用新技術方面的謹慎態度而聞名，這從其決定使用DUV光刻作為第一代7nm工藝技術，并繼續使用3nm的FinFET技術中可以明顯看出?！盉rady分析稱。
當然，成熟工藝制程市場也面臨挑戰。由于當前晶圓代工行業從事成熟工藝的廠商更多，從2023年末至今，陸續有傳出相關代工公司提出降價以尋求更高產能利用率的行為。
臺積電雖然也在一定程度擴產成熟工藝，但更多是基于半導體“在地化”發展趨勢的產物。公司高管也表示，對行業可能存在產能過剩的擔憂有其根據。不過臺積電只對成熟制程的特色工藝進行了擴產，這是與客戶合作并做出有效的產能。
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