中新經緯1月29日電 晶合集成2023年業績預降超九成。
晶合集成29日晚間公告，預計2023年年度實現營業收入70.6億元到74.13億元，與上年同期相比，減少26.38億元到29.91億元，同比下降26.25%到29.76%。預計2023年年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤1.7億元到2.55億元，與上年同期相比，減少27.9億元到28.75億元，同比下降91.63%到94.42%。
該公司預計2023年年度實現歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤3600萬元到5400萬元，同比下降98.12%到98.75%。
對業績變化，晶合集成提到，自2022年以來，全球集成電路行業進入下行周期，智能手機、筆記本電腦等消費電子市場下滑，市場整體需求放緩，供應鏈持續調整庫存，導致全球晶圓代工面臨不同程度的產能利用率下降及營收衰退，而公司折舊、攤銷等固定成本較高，導致公司營業收入和產品毛利水平同比下降。
晶合集成還表示，報告期內，公司始終高度重視研發和技術創新，依靠成熟制程的制造經驗，以面板顯示驅動芯片、CMOS圖像傳感器芯片、電源管理芯片、微控制器芯片為主軸，積極拓展邏輯等技術平臺，持續加大研發投入，相應的研發設備折舊、無形資產攤銷及研究測試費用等同比增加。
另外，受匯率波動影響，財務費用較上年同期增加。
公開資料顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，在晶圓代工制程節點方面，公司目前已實現150nm至55nm制程平臺的量產，正在進行40nm、28nm制程平臺的研發。公司產品主要應用于手機、PC/NB、新型顯示、安防、電源管理、智能家電、車載電子等領域。公司實際控制人為合肥市國資委。
二級市場上，截至1月29日收盤，晶合集成報15.68元/股，公司總市值315億元。(中新經緯APP)
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