21世紀經(jīng)濟報道見習記者賴鎮(zhèn)桃 廣州報道
2010年前后，全球芯片制造版圖里，美國、日本、韓國、歐洲曾經(jīng)四分天下。 但現(xiàn)在，手上只剩下全球芯片制造10%市場份額的歐洲，發(fā)現(xiàn)要回到往日的輝煌地位，并不容易。
近日，意大利工業(yè)部長阿道夫·烏爾索向媒體證實，英特爾已放棄或推遲在法國和意大利的投資計劃，盡管他依然拋出橄欖枝，稱“如果英特爾改變主意，履行其先前的歐洲投資計劃，意大利仍然非常歡迎”。
事實上，英特爾在意大利、法國的投資項目，已經(jīng)籌謀已久。2022年3月，英特爾宣布將在法國、愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙落地六大造芯基地，但兩年時間過去，僅有德國晶圓廠給出了明確開工時間和建設(shè)藍圖，愛爾蘭和波蘭工廠都還在補貼談判階段，意大利、法國的項目則直接擱淺。
這無疑讓雄心勃勃發(fā)起“造芯”計劃的歐洲，意識到現(xiàn)實的殘酷。去年，歐盟正式推出芯片法案，不惜斥資430億歐元，要將歐盟芯片產(chǎn)能從目前占全球10%份額提升到2030年的20%，追趕美國和亞洲。
然而，英特爾新建芯片廠的遲疑，折射出歐洲要想重回芯片制造的第一梯隊，面前還橫亙著不少現(xiàn)實難題。
芯片大戰(zhàn)下的“補貼競賽”
“英特爾選擇叫停項目，很有可能還是錢沒談攏，或者英特爾對意大利投資前景有顧慮。”復旦大學國際問題研究院中歐關(guān)系研究中心副研究員嚴少華向21世紀經(jīng)濟報道記者分析道。
目前，意大利和英特爾方面都未透露項目暫停的具體原因，但在幾位受訪專家看來，芯片制造項目投資巨大，高度依賴財政補貼，意大利、法國沒有給到英特爾所期待的補貼數(shù)額，是這一國際芯片巨頭最終選擇撤資的重要原因。
反觀設(shè)廠進度順利的德國，實際上也就補貼問題和英特爾開展了數(shù)輪博弈。2023年初，德國政府提到給英特爾的補貼為68億歐元，但據(jù)德國媒體報道，英特爾和德國政府幾經(jīng)拉鋸談判，英特爾稱，由于通貨膨脹和能源成本上升，原有政策支持已不足以支撐工廠建設(shè)，德國政府開價到99億歐元，雙方才最終達成協(xié)議。
德國為扶持芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，計劃拿出500億歐元的財政撥款，僅英特爾一家就“吞掉”了五分之一的預算。但在業(yè)內(nèi)人士看來，芯片廠商要價高也是情有可原。某制造業(yè)集團海外戰(zhàn)略投資總監(jiān)林瑋向21世紀經(jīng)濟報道記者表示，歐洲的稅收、用人成本非常高，而且芯片屬于非常上游的產(chǎn)業(yè)，供應(yīng)鏈的下游包括電子組裝、整機設(shè)計、品牌商等，大部分設(shè)在中國、日韓等東亞國家。假設(shè)芯片在歐洲生產(chǎn)，再運輸?shù)綎|亞組裝，最后組裝好的電子產(chǎn)品送回歐洲市場，復雜的生產(chǎn)鏈路也就帶來成本上升。
此外，美國同樣在推動芯片制造回流，給予大量財政補貼的同時還通過高額關(guān)稅、出口管制等極端手段“威逼利誘”制造商在美設(shè)廠，“但在地緣政治上更偏溫和中立的歐洲，則只能依靠大額補貼吸引芯片廠回流。”林瑋指出。
德國赫蒂治理學院公共管理與政治經(jīng)濟學教授哈勒伯格表示，德國在使用補貼方面歷來比其他國家更為謹慎，但在當前的經(jīng)濟環(huán)境下，各國正處于一種博弈狀態(tài)中：“基本上有兩種政策選擇。第一種，政府不介入企業(yè)，不提供補貼。在第二種情況下，政府進行干預。”后者并非最有效率的經(jīng)濟行為，但當主要競爭對象都擁有足夠的實力和補貼能力，“歐洲不作出回應(yīng)就會落后”。
據(jù)不完全統(tǒng)計，美國的《芯片法案》補貼約530億美元，印度拿出約100億美元來吸引大廠，日本也新增3686億日元的預算來補貼, 韓國給出的20%稅收抵免相當于900億美元的支持……圍繞半導體項目的爭奪，全球各國紛紛發(fā)起財政補貼競賽。
由此，若財政實力不夠雄厚，則有可能在芯片大戰(zhàn)中落于下風。中國現(xiàn)代國際關(guān)系研究院歐洲研究所助理研究員董一凡告訴21世紀經(jīng)濟報道記者，德國是歐洲最大的經(jīng)濟體，在發(fā)放補貼上有更大的彈性空間；但法國、意大利就沒有這樣充足的財政資源，政府債務(wù)占GDP的比重超過100%，財政狀況堪憂，補貼力度自然有限，可能這樣才沒能留住英特爾。
歐洲“強芯”難在哪？
從統(tǒng)計數(shù)據(jù)看，英特爾對歐洲的有所保留，并非孤例。
FDI Markets 數(shù)據(jù)庫顯示，2023年，進入歐洲的外國直接投資額（FDI）同比下降24%，其中半導體項目在所有外商投資中占比還不到4%。而且，去年通過的芯片法案，沒能挽回國際芯片廠商的“芳心”，2021年歐洲吸引的半導體國際投資創(chuàng)下406億美元的新低，2022年跌至305億美元，2023年更進一步下探到115億美元。對芯片廠商而言，歐洲的吸引力正不斷下滑。
作為昔日的造芯重鎮(zhèn)，歐洲重回芯片制造何以艱難？
財政補貼不占優(yōu)勢以外，歐洲的政治環(huán)境、生產(chǎn)要素也有諸多掣肘。
一方面，歐洲經(jīng)濟體有著更透明法治的營商環(huán)境，但其政治體制也對應(yīng)著施政的不連貫性。林瑋表示，芯片制造普遍需要長達數(shù)年的建設(shè)周期、投資回收期，所以除了項目初期一次性的政策補貼，芯片企業(yè)還需要可持續(xù)的財政支持，來對沖產(chǎn)能過剩、設(shè)備折舊的虧損，但歐洲政府一旦中途換屆，新一屆政府不承認前任的政策或承諾，企業(yè)也會面臨一定的經(jīng)營風險，從而很難做出到歐洲本地投資建廠的決策。
另一方面，人才儲備、能源價格也是芯片廠商不得不考慮的現(xiàn)實問題。
嚴少華表示，芯片制造除了需要高端人才，還需要熟練技術(shù)工人，但過去十幾年，全球的芯片制造基本集中在中國臺灣地區(qū)和日韓，歐洲要大幅提升半導體制造本土化水平，必然面臨巨大的用工缺口。而且在極右翼勢力的影響下，歐盟國家寧愿忍受缺工之苦也不愿放寬移民政策，更加深了人才的短缺。
同時，半導體制造作為高耗能產(chǎn)業(yè)，制造商對能源價格特別敏感。董一凡表示，俄烏沖突爆發(fā)后，歐洲能源價格大幅上漲，企業(yè)要支付的能源賬單幾乎是美國買家的三至四倍。
但歐洲發(fā)力芯片制造，也不乏其優(yōu)勢——深厚的工業(yè)體系、扎實的基礎(chǔ)研究、先進的光刻機等上游設(shè)備制造，故而不少芯片巨頭依然選擇加注：英飛凌開始在德國德累斯頓興建一座總價50億歐元的晶圓廠，計劃在2026年投產(chǎn)；臺積電宣布與英飛凌、恩智浦半導體以及博世合作，也在德累斯頓投資100億歐元興建晶圓廠；意法半導體要在意大利建設(shè)一座價值50億歐元的碳化硅晶圓廠，同時也與格芯在法國東南部新建晶圓廠。
“全球本土化”加速
只是，歐洲要壯大本土芯片產(chǎn)業(yè)，僅靠上述項目顯然不足夠。
錯失英特爾的意大利，至今還沒有一座大型的晶圓制造廠。意大利工業(yè)部長阿道夫·烏爾索表示，羅馬近幾個月已向世界各地派遣了一個特別工作組，旨在吸引高科技投資到意大利，政府還和臺灣半導體廠商MEMC、臺積電進行了高層會談，試圖拉攏其在意設(shè)廠。
財政補貼之外，歐洲還有可能釋出強化投資審查、出口管制等政策工具。1月24日，歐盟委員會在總部布魯塞爾發(fā)布“歐洲經(jīng)濟安全一攬子計劃”，該計劃旨在幫助歐盟在軟件、芯片和飛機等核心行業(yè)保持競爭力，“去風險化”是草案的一大關(guān)鍵詞，具體措施包括強化外資審查、規(guī)范對外投資、出口管制、貿(mào)易保護等。
盡管這個方案存在建立歐洲版“小院高墻”的潛在風險，但董一凡認為歐洲在全球科技領(lǐng)域的影響力、掌控力不能和美國同日而語。一名歐盟外交官也表示，歐盟成員國對“歐洲經(jīng)濟安全一攬子計劃”仍將非常謹慎，以防歐盟委員會越權(quán)。
然而，歐洲加速芯片本土化的進程，無形中也在挑動全球芯片格局的演變。
“2021年的全球缺芯潮、近期的紅海局勢，讓歐洲意識到地理上供應(yīng)距離過遠，會帶來供應(yīng)鏈不穩(wěn)定的風險，所以推動半導體近岸化生產(chǎn)、把供應(yīng)鏈掌握在自己手中成為歐洲的共識，”林瑋認為，未來分散化、近岸化的“全球本土化”（glocalization）將成為全球芯片產(chǎn)業(yè)的長期趨勢，但在成本優(yōu)勢和政治風險的平衡下，東亞仍然是重心。
國內(nèi)某經(jīng)濟政策研究機構(gòu)向21世紀經(jīng)濟報道提供的內(nèi)部研究報告也提出，在過去，半導體是一個典型的全球化生態(tài)圈，但現(xiàn)在則出現(xiàn)了重要變化，各國都希望擁有自己可控的半導體產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈。美國和歐洲國家試圖通過供應(yīng)鏈多元化和增加國內(nèi)芯片制造量，以抵御未來的地緣政治危機，這一切意味著半導體產(chǎn)業(yè)“新的全球化”模式到來——美國及其主要戰(zhàn)略合作伙伴（特別是G7成員），將借著與臺積電和三星等半導體大廠的協(xié)作，融入當?shù)氐陌雽w供應(yīng)鏈及產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，這就形成了所謂的“全球本土化”。
據(jù)不完全統(tǒng)計，過去幾年，半導體制造巨頭在歐美日等市場有超過20座晶圓廠已經(jīng)或者計劃破土動工，項目總值超過2000億美元。而根據(jù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI提供的數(shù)據(jù)，全球5年內(nèi)新建的晶圓廠超過100座，預計2024年投資總額超過5000億美元。
當原本專注上游研發(fā)、軟件設(shè)計、光刻機制造的歐美半導體企業(yè)，紛紛轉(zhuǎn)向“自建一套”，產(chǎn)能過剩的隱憂由此浮現(xiàn)。“現(xiàn)在各國政府、企業(yè)都在加大馬力擴大芯片產(chǎn)能，但一旦經(jīng)濟周期走向供大于求的拐點，產(chǎn)業(yè)洗牌自然在所難免，到時不占優(yōu)勢的市場主體就會走向被淘汰的終局。”董一凡說道。
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