高通與Arm“摩擦”后首份財(cái)報(bào)出爐 手機(jī)相關(guān)業(yè)務(wù)進(jìn)入回暖期
作者：薛路皓
北京時(shí)間11月7日，高通和Arm發(fā)布最新財(cái)報(bào)，高通董事會(huì)隨即批準(zhǔn)新的150億美元股票回購(gòu)計(jì)劃。雖然兩家的單季度業(yè)績(jī)均超市場(chǎng)預(yù)期，但是市場(chǎng)對(duì)兩家企業(yè)的反應(yīng)并不一致。財(cái)報(bào)發(fā)布后，高通盤后股價(jià)漲超10%，而Arm盤后股價(jià)跌超5%。
從總體收入來(lái)看，手機(jī)業(yè)務(wù)仍然是兩家公司的最主要收入來(lái)源。最新財(cái)報(bào)顯示，手機(jī)領(lǐng)域的收入分別約占高通和Arm總體收入的60%和40%。并且，兩家公司分別在財(cái)報(bào)會(huì)上表示，感受到手機(jī)行業(yè)回暖。
高通與Arm“摩擦”背后
上一財(cái)季，高通實(shí)現(xiàn)營(yíng)收102.4億美元，預(yù)估99.1億美元；第四財(cái)季調(diào)整后每股收益2.69美元，預(yù)估2.56美元。Arm營(yíng)收8.44億美元，預(yù)期8.08億美元；凈利潤(rùn)1.07億美元，預(yù)期1.04億美元。
從業(yè)務(wù)端看，2024財(cái)年，高通的QCT業(yè)務(wù)(手機(jī)、汽車及其他芯片業(yè)務(wù))實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約332億元，同比增長(zhǎng)9%，QTL業(yè)務(wù)(技術(shù)許可業(yè)務(wù))實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約56億美元，同比增長(zhǎng)5%。在QCT業(yè)務(wù)中，手機(jī)相關(guān)的營(yíng)收249億美元，汽車相關(guān)的營(yíng)收29億美元，IoT相關(guān)的營(yíng)收54億美元。手機(jī)業(yè)務(wù)同比上升10%，汽車業(yè)務(wù)創(chuàng)紀(jì)錄地達(dá)到同比增長(zhǎng)55%，而IoT同比下降9%。
目前來(lái)看，高通已經(jīng)從一家單純向手機(jī)提供芯片的公司，擴(kuò)展到面向手機(jī)、電腦、汽車乃至工業(yè)制造等領(lǐng)域提供芯片的公司。并且，高通還在持續(xù)加強(qiáng)自研能力，今年驍龍峰會(huì)上，高通宣布其自研Oryon CPU架構(gòu)已進(jìn)入手機(jī)、電腦和汽車領(lǐng)域。
自今年年初自研架構(gòu)Oryon CPU首次亮相PC后，高通在10月接連推出了基于Oryon CPU面向移動(dòng)手機(jī)和新能源車的相關(guān)產(chǎn)品，驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)、驍龍座艙至尊版平臺(tái)和驍龍Ride至尊版平臺(tái)。后兩者分別應(yīng)用于新能源車的智能座艙和智能駕駛領(lǐng)域。
“Oryon完成了我們整個(gè)SoC(系統(tǒng)芯片)的最后一塊拼圖。”高通高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christoper Patrick在10月初舉辦的驍龍峰會(huì)上將自研架構(gòu)下的手機(jī)芯片稱之為“行業(yè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)”。
高通增加自研能力的同時(shí)，也意味著該公司正在擺脫Arm公版的依賴。高通和Arm曾是長(zhǎng)期合作伙伴，據(jù)公開(kāi)資料顯示，從驍龍835起，高通就一直在使用Arm公開(kāi)版本的內(nèi)核，來(lái)開(kāi)發(fā)芯片。但在2021年，高通高價(jià)收購(gòu)一家名為Nuvia的CPU公司，而Nuvia芯片是基于Arm的授權(quán)，Arm認(rèn)為高通未經(jīng)同意就使用Nuvia的定制芯片設(shè)計(jì)，這違反了雙方此前的授權(quán)協(xié)議。10月，Arm聲稱將取消高通使用Arm 的IP來(lái)設(shè)計(jì)芯片的權(quán)利，并要上訴法院，該糾紛將在今年12月開(kāi)庭受審。
根據(jù)最新財(cái)報(bào)顯示，上一財(cái)季，Arm的營(yíng)收實(shí)現(xiàn)8.44億美元，歷史新高達(dá)，其中授權(quán)收入為3.3億美元，同比下降15%，版稅收入為5.14億美元，同比上升23%。雖然Arm的版稅收入比例不斷增加，但是有消息稱該公司正在加強(qiáng)授權(quán)業(yè)務(wù)，提升該業(yè)務(wù)的利潤(rùn)率，繼而減少對(duì)版稅收入的依賴。
從業(yè)務(wù)端看，Arm最新V9架構(gòu)的導(dǎo)入終端客戶驅(qū)動(dòng)著業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。Arm在財(cái)報(bào)中表示，V9架構(gòu)已經(jīng)開(kāi)始應(yīng)用于手機(jī)和云計(jì)算領(lǐng)域，并且其單芯片的授權(quán)收入高于過(guò)往的V8、V7等架構(gòu)帶來(lái)的收入。同時(shí)，Arm正在拓展更多的收入來(lái)源，已從2016年的主要依靠手機(jī)領(lǐng)域收入，轉(zhuǎn)向當(dāng)前面向手機(jī)、消費(fèi)電子、云計(jì)算、汽車及物聯(lián)網(wǎng)等多元化領(lǐng)域提供計(jì)算芯片等產(chǎn)品。
雖然Arm具備廣泛的下游應(yīng)用和完善的生態(tài)體系，但是近期也面臨著不小的壓力，除了面臨與長(zhǎng)期合作伙伴高通“撕破臉”之外，它還需接受開(kāi)源架構(gòu)RISC-V的挑戰(zhàn)。在去年IPO招股書中，Arm就直言，如果開(kāi)源的RISC-V相關(guān)技術(shù)繼續(xù)發(fā)展，將會(huì)威脅到Arm的商業(yè)模式，Arm的客戶可能轉(zhuǎn)而免費(fèi)使用RISC-V，而非Arm的產(chǎn)品及服務(wù)。與Arm起授權(quán)糾紛的高通，早早嘗試將RISC-V應(yīng)用到芯片設(shè)計(jì)中，但仍未在主要CPU中使用。
手機(jī)業(yè)務(wù)仍占主導(dǎo)
上一財(cái)季，高通的手機(jī)相關(guān)收入約為61億美元，其最新驍龍8至尊版已被應(yīng)用于小米、榮耀、OPPO和vivo等國(guó)內(nèi)手機(jī)的旗艦型號(hào)，并即將登陸三星、華碩等品牌。“在24財(cái)年我們來(lái)自安卓手機(jī)的收入同比增長(zhǎng)20%，并且中國(guó)手機(jī)品牌的收入呈現(xiàn)出環(huán)比高速增長(zhǎng)。”高通高管在財(cái)報(bào)會(huì)上表示。
而對(duì)于Arm來(lái)說(shuō)，上一財(cái)季的手機(jī)版稅收入同比增長(zhǎng)40%，并且Arm V9的版稅收入占總體收入25%，V9版稅的增長(zhǎng)主要來(lái)自于手機(jī)芯片廠商。Arm高管在財(cái)報(bào)會(huì)上解釋道，“手機(jī)版稅收入大幅增長(zhǎng)，主要源于更多手機(jī)芯片設(shè)計(jì)商采用V9架構(gòu)，而V9架構(gòu)有著更高的版稅價(jià)格。”同時(shí)，Arm表示，“中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)正表現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，小米、OPPO、Vivo等中國(guó)手機(jī)品牌的銷量增長(zhǎng)顯著，并且這些廠商的大部分旗艦機(jī)型采用了V9架構(gòu)，明年我們會(huì)尋求V9架構(gòu)進(jìn)入中端機(jī)型的機(jī)會(huì)。”
有消息認(rèn)為，消費(fèi)者對(duì)高端手機(jī)機(jī)型的需求回歸，尤其來(lái)自中國(guó)的需求，是驅(qū)動(dòng)兩家公司營(yíng)收和利潤(rùn)高速增長(zhǎng)的主要因素。
根據(jù)Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，2024年三季度全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)2%，收入和平均售價(jià)均創(chuàng)第三季度歷史新高。三星出貨量領(lǐng)跑市場(chǎng)，蘋果位居第二，三家中國(guó)廠商小米、OPPO和vivo分別位居第三、第四和第五。該報(bào)告認(rèn)為手機(jī)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，主要源于宏觀經(jīng)濟(jì)狀況改善和消費(fèi)者需求復(fù)蘇。
未來(lái)，端側(cè)AI將驅(qū)動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)一步增長(zhǎng)，不過(guò)這種增長(zhǎng)還需時(shí)日才能看到。高通近期發(fā)布的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)就支持端側(cè)AI功能，它也在財(cái)報(bào)會(huì)上聲稱，市場(chǎng)對(duì)于端側(cè)AI的需求尚處于早期階段，不過(guò)市場(chǎng)情況正在發(fā)生變化，拐點(diǎn)將會(huì)出現(xiàn)，未來(lái)對(duì)于端側(cè)AI需求會(huì)變得非常強(qiáng)烈。Arm也在回答投資者問(wèn)題時(shí)表示，“端側(cè)AI能夠?yàn)橄M(fèi)者帶來(lái)什么價(jià)值尚需時(shí)間觀察，一旦底層技術(shù)成熟并鋪開(kāi)，各種應(yīng)用就會(huì)出現(xiàn)，需求也會(huì)明顯起來(lái)，不過(guò)總體來(lái)說(shuō)，我們非常看好未來(lái)這方面的需求。”
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