近日，黑芝麻智能芯片商業化再取得重大進展。在繼一汽合作后，東風將采用黑芝麻智能武當系列芯片，計劃2025年量產，該系列芯片也成為行業首個艙駕一體量產芯片平臺。
根據公開信息顯示，黑芝麻智能與東風已開展了一系列深度合作。在2024年9月，雙方就已經簽署技術合作框架協議，實現資源共享與合作深化。同時，東風旗下奕派品牌的eπ007和eπ008車型均搭載華山A1000芯片，以此提升智能駕駛體驗，華山A1000芯片還助力eπ007完成重磅OTA升級。此次合作是雙方的又一重要成果，隨著武當系列芯片量產推進，有望為智能汽車行業發展注入新動力，推動智能駕駛技術普及。
黑芝麻智能武當C1200家族智能汽車跨域計算芯片平臺于2023年4月發布，是業內第一個為智能汽車設計的跨域計算SoC平臺。C1200家族基于7nm先進制程，通過集成CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、MCU和數據交換功能，滿足智能汽車的多種計算功能需求，內置支持ASIL-D等級的Safety Island模塊，并滿足車規安全等級最高的可靠性要求。其中，C1236芯片面向高階智駕，單芯片支持NOA行泊一體；C1296芯片單芯片支持跨域融合。基于C1200家族，黑芝麻智能已與眾多客戶達成合作，包括一汽紅旗、風河、均聯智及、斑馬智行等眾多主機廠及生態合作伙伴。
2025年開年以來，黑芝麻智能在智能汽車芯片領域動作頻頻、成果斐然，持續展現出強勁的發展勢頭。公司宣布向比亞迪供貨，成功拓展了重要客戶群體，進一步提升了在行業內的影響力與市場份額。與此同時，華山A1000家族芯片再獲一汽平臺定點，且將首次搭載于一汽燃油車型，實現“油電全適配”，并計劃于2025年量產，這一突破標志著黑芝麻智能芯片的適用性和技術成熟度達到新高度。
黑芝麻智能近期的一系列動態，彰顯了其在智能汽車芯片領域的技術實力與市場競爭力。隨著各項合作的穩步推進和量產計劃的實施，黑芝麻智能有望在行業中占據更重要的地位，引領智能汽車芯片技術發展潮流，為整個行業的變革注入新動力。
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