近日,黑芝麻智能芯片商業(yè)化再取得重大進展。在繼一汽合作后,東風(fēng)將采用黑芝麻智能武當(dāng)系列芯片,計劃2025年量產(chǎn),該系列芯片也成為行業(yè)首個艙駕一體量產(chǎn)芯片平臺。
根據(jù)公開信息顯示,黑芝麻智能與東風(fēng)已開展了一系列深度合作。在2024年9月,雙方就已經(jīng)簽署技術(shù)合作框架協(xié)議,實現(xiàn)資源共享與合作深化。同時,東風(fēng)旗下奕派品牌的eπ007和eπ008車型均搭載華山A1000芯片,以此提升智能駕駛體驗,華山A1000芯片還助力eπ007完成重磅OTA升級。此次合作是雙方的又一重要成果,隨著武當(dāng)系列芯片量產(chǎn)推進,有望為智能汽車行業(yè)發(fā)展注入新動力,推動智能駕駛技術(shù)普及。
黑芝麻智能武當(dāng)C1200家族智能汽車跨域計算芯片平臺于2023年4月發(fā)布,是業(yè)內(nèi)第一個為智能汽車設(shè)計的跨域計算SoC平臺。C1200家族基于7nm先進制程,通過集成CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、MCU和數(shù)據(jù)交換功能,滿足智能汽車的多種計算功能需求,內(nèi)置支持ASIL-D等級的Safety Island模塊,并滿足車規(guī)安全等級最高的可靠性要求。其中,C1236芯片面向高階智駕,單芯片支持NOA行泊一體;C1296芯片單芯片支持跨域融合。基于C1200家族,黑芝麻智能已與眾多客戶達成合作,包括一汽紅旗、風(fēng)河、均聯(lián)智及、斑馬智行等眾多主機廠及生態(tài)合作伙伴。
2025年開年以來,黑芝麻智能在智能汽車芯片領(lǐng)域動作頻頻、成果斐然,持續(xù)展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭。公司宣布向比亞迪供貨,成功拓展了重要客戶群體,進一步提升了在行業(yè)內(nèi)的影響力與市場份額。與此同時,華山A1000家族芯片再獲一汽平臺定點,且將首次搭載于一汽燃油車型,實現(xiàn)“油電全適配”,并計劃于2025年量產(chǎn),這一突破標(biāo)志著黑芝麻智能芯片的適用性和技術(shù)成熟度達到新高度。
黑芝麻智能近期的一系列動態(tài),彰顯了其在智能汽車芯片領(lǐng)域的技術(shù)實力與市場競爭力。隨著各項合作的穩(wěn)步推進和量產(chǎn)計劃的實施,黑芝麻智能有望在行業(yè)中占據(jù)更重要的地位,引領(lǐng)智能汽車芯片技術(shù)發(fā)展潮流,為整個行業(yè)的變革注入新動力。
本文鏈接:黑芝麻智能與東風(fēng)深化合作,武當(dāng)系列芯片2025年量產(chǎn)http://www.lensthegame.com/show-4-16080-0.html
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